惠州某电子材料有限公司主要从事软性铜箔基材、覆盖膜等产品研究、开发、制造及销售。经过转型，以产品研究、开发、制造、加工和销售，加工为主，至今已成为了软性印刷电路板（FPC）主要材料的上游供应商。

　　随着公司规模的不断扩大，厂房面积增加几倍，生产线条数也倍增，其他硬件设备也同步增加，员工人数也在不断上升，每天的产量已是以前的几倍。

　　公司的主要产品特性为可挠性，且具有耐弯折、重量轻、厚度薄、小巧便于携带等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子品、接触控面板等。其构造上由软性铜箔基板和软性绝缘层以胶粘剂贴附后覆合而成，并可依客户要求贴附补强或安装联接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务。

　　公司为强化管理，现导入6S标准化管理体系，向世界一流企业前进！